창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BI1-125.0037 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125.0037MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101BI1-125.0037 | |
관련 링크 | DSC1101BI1-, DSC1101BI1-125.0037 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
VJ0603D100FXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXPAC.pdf | ||
MA-505 32.5140M-C0 | 32.514MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 32.5140M-C0.pdf | ||
ZXMP3F30FHTA | MOSFET P-CH 30V 2.8A SOT23 | ZXMP3F30FHTA.pdf | ||
XPCBLU-L1-R250-00Z01 | LED Lighting Color XLamp® XP-C Blue 475nm (465nm ~ 485nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCBLU-L1-R250-00Z01.pdf | ||
RNF14FTC422K | RES 422K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC422K.pdf | ||
MBA02040C2490FCT00 | RES 249 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2490FCT00.pdf | ||
AD7892AN-2 | AD7892AN-2 ADI SMD or Through Hole | AD7892AN-2.pdf | ||
925596-2 | 925596-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 925596-2.pdf | ||
2524-2BM | 2524-2BM MIC SOP-8 | 2524-2BM.pdf | ||
GH07825C2K | GH07825C2K SHARP SMD or Through Hole | GH07825C2K.pdf | ||
BR-500S2-16P | BR-500S2-16P BR ROHS | BR-500S2-16P.pdf | ||
R3337 | R3337 PHILIPS SMD or Through Hole | R3337.pdf |