창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BI1-012.5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12.5MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101BI1-012.5000 | |
관련 링크 | DSC1101BI1-, DSC1101BI1-012.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 4306R-102-392 | RES ARRAY 3 RES 3.9K OHM 6SIP | 4306R-102-392.pdf | |
![]() | 2201R | 2201R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2201R.pdf | |
![]() | T600J | T600J ORIGINAL TO-92 | T600J.pdf | |
![]() | TAJA155K016R | TAJA155K016R AVX A | TAJA155K016R.pdf | |
![]() | BZA1010 | BZA1010 PHILIPS SOP | BZA1010.pdf | |
![]() | 215R8CBGA13F R300 | 215R8CBGA13F R300 ATI BGA | 215R8CBGA13F R300.pdf | |
![]() | BH6411KNFE2 | BH6411KNFE2 ROHM SMD or Through Hole | BH6411KNFE2.pdf | |
![]() | AD7983BCPZ-RL7 | AD7983BCPZ-RL7 ADI Call | AD7983BCPZ-RL7.pdf | |
![]() | 54F367/BFA | 54F367/BFA FSC CSOP | 54F367/BFA.pdf | |
![]() | 19127-0009 | 19127-0009 Molex SMD or Through Hole | 19127-0009.pdf | |
![]() | LF1005K-K1R8DABT/F | LF1005K-K1R8DABT/F ACX SMD or Through Hole | LF1005K-K1R8DABT/F.pdf | |
![]() | IPT74FCT245 | IPT74FCT245 CTQ SOP | IPT74FCT245.pdf |