창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101BE2-050.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101BE2-050.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1101BE2-0, DSC1101BE2-050.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 40013150000 | FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL | 40013150000.pdf | |
![]() | 7V-28.6363MAAE-T | 28.6363MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-28.6363MAAE-T.pdf | |
![]() | FA-128 16.0000MD-F3 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 16.0000MD-F3.pdf | |
![]() | P1330R-563H | 56µH Unshielded Inductor 442mA 900 mOhm Max Nonstandard | P1330R-563H.pdf | |
![]() | CWA4810 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4810.pdf | |
![]() | PKF4611P1 | PKF4611P1 ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4611P1.pdf | |
![]() | F2489 | F2489 Littelfuse SMD or Through Hole | F2489.pdf | |
![]() | 9122P1874 | 9122P1874 VICOR SMD or Through Hole | 9122P1874.pdf | |
![]() | LM7810CK | LM7810CK NS SMD or Through Hole | LM7810CK.pdf | |
![]() | AD8495CRMZ-R7 | AD8495CRMZ-R7 ADI MSOP-8 | AD8495CRMZ-R7.pdf | |
![]() | TPSB336M006M0600 | TPSB336M006M0600 AVX 3528-21 | TPSB336M006M0600.pdf |