창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101AI5-064.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 64MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101AI5-064.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1101AI5-, DSC1101AI5-064.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | XPGWHT-H1-0000-00CZ6 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-H1-0000-00CZ6.pdf | |
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![]() | 54LS54/BCAJC | 54LS54/BCAJC MOT DIP | 54LS54/BCAJC.pdf | |
![]() | 1393219-6 | 1393219-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1393219-6.pdf | |
![]() | NJM2396F-05 | NJM2396F-05 JRC TO-220F | NJM2396F-05.pdf | |
![]() | RD38F2030W0ZBQO | RD38F2030W0ZBQO ORIGINAL SMD or Through Hole | RD38F2030W0ZBQO.pdf | |
![]() | BD33KA5F | BD33KA5F ROHM SMD or Through Hole | BD33KA5F.pdf | |
![]() | PS7211-2A-E2 | PS7211-2A-E2 NEC SOP-8 | PS7211-2A-E2.pdf |