창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1101AI2-148.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1101 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 148.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1101AI2-148.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1101AI2-, DSC1101AI2-148.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| ECS-120-20-33-TR | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-20-33-TR.pdf | ||
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![]() | 1210GC221MAT2A | 1210GC221MAT2A AVX SMD or Through Hole | 1210GC221MAT2A.pdf | |
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![]() | MRF9002 | MRF9002 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF9002.pdf | |
![]() | 8-0188275-6 | 8-0188275-6 TYCO SMD or Through Hole | 8-0188275-6.pdf | |
![]() | GS6202 | GS6202 Gstek QFN40 | GS6202.pdf | |
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![]() | 0805 1K J | 0805 1K J TASUND SMD or Through Hole | 0805 1K J.pdf | |
![]() | AF82801JIB ES | AF82801JIB ES ORIGINAL BGA | AF82801JIB ES.pdf | |
![]() | MTD122T4G | MTD122T4G ON SMD or Through Hole | MTD122T4G.pdf | |
![]() | 2SC2235-O-Y | 2SC2235-O-Y TOSHIBA TO-92L | 2SC2235-O-Y.pdf |