창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101AI2-100.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101AI2-100.0000 | |
관련 링크 | DSC1101AI2-, DSC1101AI2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
RCP1206W18R0JED | RES SMD 18 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W18R0JED.pdf | ||
B66358G0100X127 | B66358G0100X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66358G0100X127.pdf | ||
X24C00ST1 | X24C00ST1 XICOF SOP-8 | X24C00ST1.pdf | ||
XC5202-5PCG84I | XC5202-5PCG84I XILINX PLCC84 | XC5202-5PCG84I.pdf | ||
1808N470J302NT | 1808N470J302NT ORIGINAL 1808 | 1808N470J302NT.pdf | ||
PCIO646U | PCIO646U CMD SMD or Through Hole | PCIO646U.pdf | ||
CG5799ATT | CG5799ATT ORIGINAL SMD or Through Hole | CG5799ATT.pdf | ||
AN245 | AN245 Panasonic DIP | AN245.pdf | ||
29F400T-70 | 29F400T-70 SAM SMD or Through Hole | 29F400T-70.pdf | ||
B57211V2221J060 | B57211V2221J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57211V2221J060.pdf | ||
HAI-2404-5 | HAI-2404-5 HARRAS CDIP | HAI-2404-5.pdf | ||
NTB75N03-6G | NTB75N03-6G ONS D2PAK | NTB75N03-6G .pdf |