창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1101AI2-025.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1101 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1101AI2-025.0000 | |
관련 링크 | DSC1101AI2-, DSC1101AI2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-13.560MHZ-B2-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-13.560MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | TNPW12104K99BETA | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12104K99BETA.pdf | |
![]() | CA420022R00JB14 | RES 22 OHM 8W 5% AXIAL | CA420022R00JB14.pdf | |
![]() | 24C02JI | 24C02JI CSI SOP-8 | 24C02JI.pdf | |
![]() | 25CTQ045STRLPBF-VI | 25CTQ045STRLPBF-VI VISHAY SMD or Through Hole | 25CTQ045STRLPBF-VI.pdf | |
![]() | 62GB-56T08-33SN | 62GB-56T08-33SN GLENAIR SOP8 | 62GB-56T08-33SN.pdf | |
![]() | CSI-ATL188373 | CSI-ATL188373 CSI QFP | CSI-ATL188373.pdf | |
![]() | HZ7-A3 | HZ7-A3 HIT DO-35 | HZ7-A3.pdf | |
![]() | MG8NH-000 | MG8NH-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MG8NH-000.pdf | |
![]() | LC4512V-75T176C-10 | LC4512V-75T176C-10 LATTICE SMD or Through Hole | LC4512V-75T176C-10.pdf | |
![]() | KIT-XMS052 | KIT-XMS052 Powerone SMD or Through Hole | KIT-XMS052.pdf |