창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-040.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 40MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-040.0000T | |
관련 링크 | DSC1033DI2-0, DSC1033DI2-040.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CGA2B2X8R1H151M050BD | 150pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H151M050BD.pdf | ||
GQM1555C2D8R8BB01D | 8.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R8BB01D.pdf | ||
BFC237168273 | 0.027µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.098" W (10.00mm x 2.50mm) | BFC237168273.pdf | ||
74HC245PW/PWR | 74HC245PW/PWR NXP/TI TSSOP | 74HC245PW/PWR.pdf | ||
AME5249AAEV330Z | AME5249AAEV330Z AME SMD or Through Hole | AME5249AAEV330Z.pdf | ||
M470T6554EZ3-CE6 | M470T6554EZ3-CE6 SAMSUNG/SMARTMODULAR SMD or Through Hole | M470T6554EZ3-CE6.pdf | ||
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282159-2 | 282159-2 AVX SMD or Through Hole | 282159-2.pdf | ||
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IS42S32400F-6BLI | IS42S32400F-6BLI ISSI FBGA | IS42S32400F-6BLI.pdf | ||
AT3021C | AT3021C NKKSwitches SMD or Through Hole | AT3021C.pdf |