창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-013.5600T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 13.56MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-013.5600T | |
관련 링크 | DSC1033DI2-0, DSC1033DI2-013.5600T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | M39018/04-0023 | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-0023.pdf | |
![]() | VJ0603D1R1DXPAP | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXPAP.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-HN-EF | MB3773PF-G-BND-HN-EF FUJ SOP8 | MB3773PF-G-BND-HN-EF.pdf | |
![]() | CA331815 | CA331815 ICS SSOP | CA331815.pdf | |
![]() | 0402 47R J | 0402 47R J TASUND SMD or Through Hole | 0402 47R J.pdf | |
![]() | W29C512AP-1991 | W29C512AP-1991 Winbond PLCC | W29C512AP-1991.pdf | |
![]() | HT82K95E(#)/S28TB | HT82K95E(#)/S28TB HOLTEK IC | HT82K95E(#)/S28TB.pdf | |
![]() | LPC2210FBD/01 | LPC2210FBD/01 PHI LQFP | LPC2210FBD/01.pdf | |
![]() | ADC11DS105 | ADC11DS105 TI SMD or Through Hole | ADC11DS105.pdf | |
![]() | 335P | 335P ORIGINAL SMD or Through Hole | 335P.pdf | |
![]() | 160831-9 | 160831-9 TYO SMD or Through Hole | 160831-9.pdf | |
![]() | NX | NX VISHAY SMB | NX.pdf |