창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-008.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-008.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-, DSC1033DI2-008.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM231E0BRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM231E0BRWZ.pdf | |
![]() | CRG0603F82K | RES SMD 82K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F82K.pdf | |
![]() | RNF14BTD3K01 | RES 3.01K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD3K01.pdf | |
![]() | 1S1147 | 1S1147 ROMH/RENESAS DO-35 | 1S1147.pdf | |
![]() | HD64F2238BFA2 | HD64F2238BFA2 HIT QFP | HD64F2238BFA2.pdf | |
![]() | APM4548K | APM4548K ANPEC DIP | APM4548K.pdf | |
![]() | ICS9P956AGLF (ICS) | ICS9P956AGLF (ICS) ICS TSSOP-28 | ICS9P956AGLF (ICS).pdf | |
![]() | Q2040J7 | Q2040J7 TECCOR TO-218X | Q2040J7.pdf | |
![]() | C6426-60013 | C6426-60013 ORIGINAL SMD or Through Hole | C6426-60013.pdf | |
![]() | F2383* | F2383* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2383*.pdf |