창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-007.3728T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 7.3728MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-007.3728T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI2-0, DSC1033DI2-007.3728T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM2196T2A4R9CD01D | 4.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A4R9CD01D.pdf | |
![]() | CPF1206B47RE1 | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B47RE1.pdf | |
![]() | CRA12E083330RJTR | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2012 | CRA12E083330RJTR.pdf | |
![]() | MIC280-3YM6-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS SOT23-6 | MIC280-3YM6-TR.pdf | |
![]() | 54722-0407 | 54722-0407 MOLEX SMD or Through Hole | 54722-0407.pdf | |
![]() | SKKT92-12E | SKKT92-12E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKT92-12E.pdf | |
![]() | MBM29F080A-70PFTN | MBM29F080A-70PFTN FUJITSU TSSOP48 | MBM29F080A-70PFTN.pdf | |
![]() | BWR-12/715-D24A | BWR-12/715-D24A DATEL SMD or Through Hole | BWR-12/715-D24A.pdf |