창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI2-006.1400T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 6.14MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033DI2-006.1400T | |
관련 링크 | DSC1033DI2-0, DSC1033DI2-006.1400T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
AT-8.000MAGK-T | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-8.000MAGK-T.pdf | ||
RG1608P-2100-P-T1 | RES SMD 210 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-2100-P-T1.pdf | ||
RCP2512B150RGWB | RES SMD 150 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B150RGWB.pdf | ||
H8255KBDA | RES 255K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8255KBDA.pdf | ||
1H1304-20T | 1H1304-20T XINGER SMD or Through Hole | 1H1304-20T.pdf | ||
BA3825FS-E2 | BA3825FS-E2 ROHM SSOP-20 | BA3825FS-E2.pdf | ||
MIC5209A-2.5 | MIC5209A-2.5 MIC TO-223 | MIC5209A-2.5.pdf | ||
B0922J7575A5 | B0922J7575A5 ANAREN SMD or Through Hole | B0922J7575A5.pdf | ||
R74C4097 | R74C4097 NOVER SMD or Through Hole | R74C4097.pdf | ||
LPC2138FBD64/01-15 | LPC2138FBD64/01-15 NXP SMD or Through Hole | LPC2138FBD64/01-15.pdf | ||
D35221 | D35221 ROHM TSSOP20 | D35221.pdf | ||
M8GNP-682 | M8GNP-682 SUMIDA SMD or Through Hole | M8GNP-682.pdf |