창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-024.5760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-024.5760T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GCM3195C1H822JA16D | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM3195C1H822JA16D.pdf | |
![]() | GL24CF33IET | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF33IET.pdf | |
![]() | S4924R-271H | 270nH Shielded Inductor 1.855A 110 mOhm Max Nonstandard | S4924R-271H.pdf | |
![]() | GS105W1K | NTC Thermistor 1M Bead, Glass | GS105W1K.pdf | |
![]() | CB162G0334KBC | CB162G0334KBC AVX SMD | CB162G0334KBC.pdf | |
![]() | MC146818BF | MC146818BF MOTO PLCC-28 | MC146818BF.pdf | |
![]() | H10857GZ | H10857GZ UNK TO220 | H10857GZ.pdf | |
![]() | 26-0543 | 26-0543 FSC CAN | 26-0543.pdf | |
![]() | 92D327 | 92D327 ST SOP | 92D327.pdf | |
![]() | UPD6124AGS-E70 | UPD6124AGS-E70 NEC SOP20 | UPD6124AGS-E70.pdf | |
![]() | C0603COG1H010C | C0603COG1H010C TDK SMD | C0603COG1H010C.pdf |