창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-014.3181T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 14.3181MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-014.3181T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-014.3181T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | EKMT451VSN221MQ45S | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMT451VSN221MQ45S.pdf | |
![]() | 416F2601XCTT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCTT.pdf | |
| CR32NP-330KC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 760 mOhm Max Nonstandard | CR32NP-330KC.pdf | ||
![]() | 3AD-201-S | 3AD-201-S BIVAR DIP | 3AD-201-S.pdf | |
![]() | D9622CX | D9622CX NEC DIP-16 | D9622CX.pdf | |
![]() | 618AB16087120 | 618AB16087120 N/A PLCC | 618AB16087120.pdf | |
![]() | MC6420 | MC6420 MOT SOP-8 | MC6420.pdf | |
![]() | PCI16F886-I/SS | PCI16F886-I/SS SOP QFP | PCI16F886-I/SS.pdf | |
![]() | CY8C26443-24SXI | CY8C26443-24SXI CRYESS FBGA | CY8C26443-24SXI.pdf | |
![]() | BTW28-600R | BTW28-600R ST SMD or Through Hole | BTW28-600R.pdf | |
![]() | BU61585S2-100 | BU61585S2-100 DDC DIP | BU61585S2-100.pdf | |
![]() | DLB-2R0M | DLB-2R0M FERROCORE SMD or Through Hole | DLB-2R0M.pdf |