창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-012.2880T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.288MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-012.2880T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-012.2880T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | IRF2907ZSPBF | MOSFET N-CH 75V 75A D2PAK | IRF2907ZSPBF.pdf | |
| IRFP440PBF | MOSFET N-CH 500V 8.8A TO-247AC | IRFP440PBF.pdf | ||
![]() | 4400-084LF | 1000pF Feed Through Capacitor 200V 10A Axial, Bushing | 4400-084LF.pdf | |
![]() | CPF0805F10KC1 | RES SMD 10K OHM 1% 1/10W 0805 | CPF0805F10KC1.pdf | |
![]() | RG1005N-4022-D-T10 | RES SMD 40.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-4022-D-T10.pdf | |
![]() | XH230 | XH230 N/A NC | XH230.pdf | |
![]() | EUP7965-30VIR1 | EUP7965-30VIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP7965-30VIR1.pdf | |
![]() | W78C51 | W78C51 WInbond SMD or Through Hole | W78C51.pdf | |
![]() | C7388I | C7388I N/A SOP8 | C7388I.pdf | |
![]() | TSOP34336ST1F | TSOP34336ST1F VISHAY SMD or Through Hole | TSOP34336ST1F.pdf | |
![]() | MVA5005 | MVA5005 ORIGINAL DIP40 | MVA5005.pdf | |
![]() | K9F5608U0B-DIB0 | K9F5608U0B-DIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608U0B-DIB0.pdf |