창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-012.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 다른 이름 | 576-5002-5 DSC1033DI1-012.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-012.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-012.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF2010FT6K04 | RES SMD 6.04K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT6K04.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX4023 | RES SMD 402K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX4023.pdf | |
![]() | RG2012P-1961-B-T5 | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1961-B-T5.pdf | |
![]() | Q4010NH5 | Q4010NH5 Teccor/Littelfuse TO-263 | Q4010NH5.pdf | |
![]() | 22.811.110 | 22.811.110 ORIGINAL SMD or Through Hole | 22.811.110.pdf | |
![]() | BSN10A-3S2V5G | BSN10A-3S2V5G BCT DIP | BSN10A-3S2V5G.pdf | |
![]() | F2UOA | F2UOA C&K SMD or Through Hole | F2UOA.pdf | |
![]() | E28F128-J3C150 | E28F128-J3C150 INTEL TSSOP | E28F128-J3C150.pdf | |
![]() | ISS410 | ISS410 TOSNECRHOM SMD DIP | ISS410.pdf | |
![]() | M24C32RMN6P | M24C32RMN6P sgs INSTOCKPACK100t | M24C32RMN6P.pdf | |
![]() | FME6G15US60 | FME6G15US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FME6G15US60.pdf | |
![]() | LTC2632CTS8-HI10#TRMPBF | LTC2632CTS8-HI10#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2632CTS8-HI10#TRMPBF.pdf |