창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-010.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-010.0000T | |
관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SR211C563KAR | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C563KAR.pdf | |
![]() | 05083C223MAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05083C223MAT2A.pdf | |
![]() | MP21Y-30-900-AS-R | SPARE RECEIVER | MP21Y-30-900-AS-R.pdf | |
![]() | H8288 | H8288 HARRIS DIP | H8288.pdf | |
![]() | AT-51AD | AT-51AD KOGYO SMD or Through Hole | AT-51AD.pdf | |
![]() | GJ9960 | GJ9960 GTM TO-252 | GJ9960.pdf | |
![]() | 39STB04300PBA08C | 39STB04300PBA08C IBM SMD or Through Hole | 39STB04300PBA08C.pdf | |
![]() | LWT673-S1-5D-0-20 1210-W | LWT673-S1-5D-0-20 1210-W OSRAM SMD or Through Hole | LWT673-S1-5D-0-20 1210-W.pdf | |
![]() | XC4036XLA-9BG432C | XC4036XLA-9BG432C XILINX BGA | XC4036XLA-9BG432C.pdf | |
![]() | V6363-F | V6363-F AHA QFP | V6363-F.pdf | |
![]() | AMI0009LUE | AMI0009LUE AMIS SOP20 | AMI0009LUE.pdf | |
![]() | EF25220K | EF25220K FIRSTOHM SMD or Through Hole | EF25220K.pdf |