창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-001.8432T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-001.8432T | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-0, DSC1033DI1-001.8432T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 3443-52K | 150µH Unshielded Inductor 2.7A 210 mOhm Max Radial | 3443-52K.pdf | |
![]() | Y078511K3500B0L | RES 11.35K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078511K3500B0L.pdf | |
![]() | ABT616C | ABT616C NSC SSOP-24 | ABT616C.pdf | |
![]() | 2009AZ10130A | 2009AZ10130A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2009AZ10130A.pdf | |
![]() | GP1UD28XK00F | GP1UD28XK00F Sharp SMD or Through Hole | GP1UD28XK00F.pdf | |
![]() | AMAD725AR | AMAD725AR AD SMD | AMAD725AR.pdf | |
![]() | P08036B | P08036B TECA SMD or Through Hole | P08036B.pdf | |
![]() | EN25D16-100FIP | EN25D16-100FIP EON SOP16 | EN25D16-100FIP.pdf | |
![]() | 4094BPC | 4094BPC NXP SMD or Through Hole | 4094BPC.pdf | |
![]() | LT1961B | LT1961B LT SMD or Through Hole | LT1961B.pdf | |
![]() | D9710-30039-00-R | D9710-30039-00-R ORIGINAL SMD or Through Hole | D9710-30039-00-R.pdf | |
![]() | HY514260BJC-60L | HY514260BJC-60L HYUNDAI SOJ-40 | HY514260BJC-60L.pdf |