창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DI1-001.8432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DI1-001.8432 | |
| 관련 링크 | DSC1033DI1-, DSC1033DI1-001.8432 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | 100YXG100MEFCG412.5X20 | 100µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 100YXG100MEFCG412.5X20.pdf | |
|  | CRCW080575R0FKEA | RES SMD 75 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080575R0FKEA.pdf | |
|  | SSR60DA380VAC | SSR60DA380VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR60DA380VAC.pdf | |
|  | Mits IGBT | Mits IGBT Renesas SMD or Through Hole | Mits IGBT.pdf | |
|  | DS9035P-27L | DS9035P-27L SWP SMD or Through Hole | DS9035P-27L.pdf | |
|  | CM21X7R103K50AT(0805-103K) | CM21X7R103K50AT(0805-103K) AVX SMD or Through Hole | CM21X7R103K50AT(0805-103K).pdf | |
|  | AM2LV-2409D-NZ | AM2LV-2409D-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2LV-2409D-NZ.pdf | |
|  | 760-3-R150 | 760-3-R150 CTS DIP | 760-3-R150.pdf | |
|  | HA13403 | HA13403 HIT DIP | HA13403.pdf | |
|  | HD64F2635F | HD64F2635F HITACHI QFP | HD64F2635F.pdf | |
|  | S3P7335XZ0-C0C5 | S3P7335XZ0-C0C5 SAMSUNG PELLET | S3P7335XZ0-C0C5.pdf | |
|  | HCT541E | HCT541E ORIGINAL DIP | HCT541E.pdf |