창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033DC1-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033DC1-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033DC1-, DSC1033DC1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5401XIDT | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIDT.pdf | |
![]() | HD4825K-10 | RELAY SSR 530VAC/25A DC | HD4825K-10.pdf | |
![]() | D25S90C4PA00LF | D25S90C4PA00LF FCI DIP | D25S90C4PA00LF.pdf | |
![]() | 0603-82K5 | 0603-82K5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-82K5.pdf | |
![]() | G7L-2A-TUB-80-CB-200-240VAC | G7L-2A-TUB-80-CB-200-240VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | G7L-2A-TUB-80-CB-200-240VAC.pdf | |
![]() | IDT7052.S35PQF | IDT7052.S35PQF ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7052.S35PQF.pdf | |
![]() | M27C256B20C1B | M27C256B20C1B ORIGINAL c | M27C256B20C1B.pdf | |
![]() | AD9760 | AD9760 AD SOP-28 | AD9760.pdf | |
![]() | 58529-1 | 58529-1 TEConnectivity/AMP SMD or Through Hole | 58529-1.pdf | |
![]() | AM29F040B-90JE/T | AM29F040B-90JE/T SPANSION PLCC | AM29F040B-90JE/T.pdf | |
![]() | PJ1065-R | PJ1065-R ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ1065-R.pdf | |
![]() | LT1309CS | LT1309CS LT SOP8 | LT1309CS.pdf |