창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB071K96L.pdf | |
![]() | PMV4A103D01R00 | PMV4A103D01R00 MuRata 4X4 | PMV4A103D01R00.pdf | |
![]() | LH28F128FHED-PWTL90 | LH28F128FHED-PWTL90 SHAAP TSOP | LH28F128FHED-PWTL90.pdf | |
![]() | 23C4100-1260R | 23C4100-1260R NEC DIP | 23C4100-1260R.pdf | |
![]() | ES6809FADF | ES6809FADF ESS QFP | ES6809FADF.pdf | |
![]() | LTXA(LTC4401-1ES6) | LTXA(LTC4401-1ES6) LINEAR SMD or Through Hole | LTXA(LTC4401-1ES6).pdf | |
![]() | PCM18XS1 | PCM18XS1 MICROCHIP SMD or Through Hole | PCM18XS1.pdf | |
![]() | TC110G08AF-0224 | TC110G08AF-0224 TOS SMD or Through Hole | TC110G08AF-0224.pdf | |
![]() | PZU5.1B2,115 | PZU5.1B2,115 NXP SOD323 | PZU5.1B2,115.pdf | |
![]() | 74HC4017AN | 74HC4017AN ST SMD or Through Hole | 74HC4017AN.pdf | |
![]() | LM258P TI | LM258P TI TI DIP | LM258P TI.pdf |