창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM155C80J224KE01D | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J224KE01D.pdf | |
![]() | FA18X7R1H222KNU06 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FA18X7R1H222KNU06.pdf | |
![]() | C901U909DUNDBAWL20 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DUNDBAWL20.pdf | |
![]() | RSF100JB-240K | RSF100JB-240K YAGEO DIP | RSF100JB-240K.pdf | |
![]() | TOTX177PL | TOTX177PL TOS fibre-opticalPB | TOTX177PL.pdf | |
![]() | MAX153BCWP | MAX153BCWP MAXIM SOP | MAX153BCWP.pdf | |
![]() | CL32B473KDHNNN | CL32B473KDHNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B473KDHNNN.pdf | |
![]() | PRN093 | PRN093 CMD DIP-8 | PRN093.pdf | |
![]() | 2EZ43D5(2W43V) | 2EZ43D5(2W43V) EIC DO-41 | 2EZ43D5(2W43V).pdf | |
![]() | C5-K2.5L-2R2EJ | C5-K2.5L-2R2EJ ORIGINAL SMD or Through Hole | C5-K2.5L-2R2EJ.pdf | |
![]() | 39F9073AIK | 39F9073AIK AMD SOP24 | 39F9073AIK.pdf |