창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TA-1.544MCE-T | 1.544MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-1.544MCE-T.pdf | |
![]() | RMCF2010JT160K | RES SMD 160K OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT160K.pdf | |
![]() | PCD8003HL/049/2 | PCD8003HL/049/2 PHILIPS QFP | PCD8003HL/049/2.pdf | |
![]() | IE1224S | IE1224S XP SIP4 | IE1224S.pdf | |
![]() | S-80830CNUA-B8PT2G | S-80830CNUA-B8PT2G SEIKO SOT-89 | S-80830CNUA-B8PT2G.pdf | |
![]() | BNA3Q-T | BNA3Q-T NEC TO92S | BNA3Q-T.pdf | |
![]() | C10-K6L EK 56UH | C10-K6L EK 56UH MITSUMI SMD or Through Hole | C10-K6L EK 56UH.pdf | |
![]() | SN74BCT2240 | SN74BCT2240 TI SOP205.2MM | SN74BCT2240.pdf | |
![]() | MBR1560CT/45 | MBR1560CT/45 VISHAY SMD or Through Hole | MBR1560CT/45.pdf | |
![]() | 215RPS3AGA21H (RS300)(9100IGP) | 215RPS3AGA21H (RS300)(9100IGP) ORIGINAL BGA | 215RPS3AGA21H (RS300)(9100IGP).pdf | |
![]() | EL0606RA4R7K | EL0606RA4R7K TDK SMD or Through Hole | EL0606RA4R7K.pdf | |
![]() | TNPW1206-1213BT9 | TNPW1206-1213BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW1206-1213BT9.pdf |