창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-008.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-008.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-008.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | S3483R-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.1mA 25 mOhm Max Nonstandard | S3483R-2R2M.pdf | |
![]() | MMF000414 | EA-06-031DE-120 STRAIN GAGES (5/ | MMF000414.pdf | |
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![]() | TA78MO5F | TA78MO5F TOSHIBA SMD | TA78MO5F.pdf | |
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![]() | HL0402-050E220NP-LF | HL0402-050E220NP-LF HYLINK SMD | HL0402-050E220NP-LF.pdf | |
![]() | FINE-FGM100D12AV1 | FINE-FGM100D12AV1 Toshiba SOP DIP | FINE-FGM100D12AV1.pdf | |
![]() | ADS7887SDBVR | ADS7887SDBVR ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS7887SDBVR.pdf | |
![]() | HSD1510-369 | HSD1510-369 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD1510-369.pdf | |
![]() | P1100UC | P1100UC TECCOR MS-013 | P1100UC.pdf |