창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-008.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 8MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-008.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-008.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU06033K60BZEN00 | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06033K60BZEN00.pdf | |
![]() | OP604S | PHOTOTRNS SILCN NPN HERMETC PILL | OP604S.pdf | |
![]() | MC7447BHX1333AHR | MC7447BHX1333AHR FREESCALE BGA | MC7447BHX1333AHR.pdf | |
![]() | SC6292ZA-03 | SC6292ZA-03 ORIGINAL NA | SC6292ZA-03.pdf | |
![]() | LM198H/883B | LM198H/883B NS CAN | LM198H/883B.pdf | |
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![]() | CR10CM-12L | CR10CM-12L ORIGINAL TO-220 | CR10CM-12L.pdf | |
![]() | SC70C10J | SC70C10J SanRex SMD or Through Hole | SC70C10J.pdf | |
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![]() | HV1215 | HV1215 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HV1215.pdf | |
![]() | SSR-50DD | SSR-50DD FOTEK SMD or Through Hole | SSR-50DD.pdf | |
![]() | DG412DJ-4 | DG412DJ-4 SILICONIX DIP16 | DG412DJ-4.pdf |