창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI2-006.1400T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 6.14MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI2-006.1400T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI2-0, DSC1033CI2-006.1400T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C684Z3VACTU | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C684Z3VACTU.pdf | |
![]() | ECW-H16202HVB | 2000pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H16202HVB.pdf | |
![]() | ES3CHE3_A/H | DIODE UFAST 150V 3A DO214AB | ES3CHE3_A/H.pdf | |
![]() | UMA1020A | UMA1020A PHI SSOP-20 | UMA1020A.pdf | |
![]() | PCD28S48/1000 | PCD28S48/1000 CHA SMD or Through Hole | PCD28S48/1000.pdf | |
![]() | 133E 64740 | 133E 64740 TOSHIBA QFP | 133E 64740.pdf | |
![]() | PVZ3K103A01R00 | PVZ3K103A01R00 MURATA SMD or Through Hole | PVZ3K103A01R00.pdf | |
![]() | 2SA1890GSL | 2SA1890GSL PANASONIC SOT323 | 2SA1890GSL.pdf | |
![]() | HYB18TC256160BF-3SB | HYB18TC256160BF-3SB QIM BGA | HYB18TC256160BF-3SB.pdf | |
![]() | TMS32F107VBT6 | TMS32F107VBT6 TI SMD or Through Hole | TMS32F107VBT6.pdf | |
![]() | HUFA76407DK8 | HUFA76407DK8 FAIRCHILD SOP-8 | HUFA76407DK8.pdf |