창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-064.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 64MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-064.0000 | |
관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-064.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRM216R71H302JA01D | 3000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM216R71H302JA01D.pdf | |
![]() | D102K25Y5PL63L5R | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D102K25Y5PL63L5R.pdf | |
![]() | LB2518T4R7MV | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 130 mOhm 1007 (2518 Metric) | LB2518T4R7MV.pdf | |
![]() | MGV06053R3M-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 8.5A 20.9 mOhm Max Nonstandard | MGV06053R3M-10.pdf | |
![]() | CMF55174R00FEBF | RES 174 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174R00FEBF.pdf | |
![]() | LFE2-6E-7TN144C-6I | LFE2-6E-7TN144C-6I LATTICE TQFP144 | LFE2-6E-7TN144C-6I.pdf | |
![]() | 52852-0770 | 52852-0770 MOLEX SMD or Through Hole | 52852-0770.pdf | |
![]() | UEUG3Y102P-TR | UEUG3Y102P-TR TAIYO SMD or Through Hole | UEUG3Y102P-TR.pdf | |
![]() | AIC7896NREVA | AIC7896NREVA ADAPT SMD or Through Hole | AIC7896NREVA.pdf | |
![]() | CED25N15L | CED25N15L CET SMD or Through Hole | CED25N15L.pdf | |
![]() | DF12-20DS-0.5V(48) | DF12-20DS-0.5V(48) HRS SMD or Through Hole | DF12-20DS-0.5V(48).pdf | |
![]() | NSA41C | NSA41C NSC TO-220 | NSA41C.pdf |