창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-060.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 60MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-060.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | AV9107C-17CS08LF | AV9107C-17CS08LF ICS SOP8 | AV9107C-17CS08LF.pdf | |
![]() | 2233AD | 2233AD JRC DIP8 | 2233AD.pdf | |
![]() | TDA3653AQ | TDA3653AQ PHL ZIP | TDA3653AQ.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB55I | R1LP0408CSB55I RENESAS TSOP | R1LP0408CSB55I.pdf | |
![]() | UC38084 | UC38084 UC SOP-8 | UC38084.pdf | |
![]() | SJC5962 | SJC5962 GPS CDIP | SJC5962.pdf | |
![]() | LT940424 | LT940424 LT CDIP-8 | LT940424.pdf | |
![]() | TMS3570FNS | TMS3570FNS TI SMD or Through Hole | TMS3570FNS.pdf | |
![]() | HTV225 | HTV225 HUAYA QFP | HTV225.pdf | |
![]() | PSD402A2-C-90L | PSD402A2-C-90L WFI JLCC | PSD402A2-C-90L.pdf | |
![]() | 39980-0306 | 39980-0306 MOLEX SMD or Through Hole | 39980-0306.pdf | |
![]() | 2SC3885-A | 2SC3885-A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3885-A.pdf |