창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| CD54NP-390LC | 39µH Unshielded Inductor 800mA 320 mOhm Max Nonstandard | CD54NP-390LC.pdf | ||
![]() | 0819R-90K | 560µH Unshielded Molded Inductor 28mA 60 Ohm Max Axial | 0819R-90K.pdf | |
![]() | CPF0603B220RE1 | RES SMD 220 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B220RE1.pdf | |
![]() | BZX55C91 DO-35 | BZX55C91 DO-35 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C91 DO-35.pdf | |
![]() | W79E802ADG | W79E802ADG WINBOND DIP-20 | W79E802ADG.pdf | |
![]() | 25LC160B | 25LC160B MICROCHIP SOP | 25LC160B.pdf | |
![]() | SP543021CDWE | SP543021CDWE MOT SOP28 | SP543021CDWE.pdf | |
![]() | FS3VS-14A | FS3VS-14A MIT SMD or Through Hole | FS3VS-14A.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.62R | 1210 5% 0.62R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.62R.pdf | |
![]() | MMA0204-501%BL27R4 | MMA0204-501%BL27R4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA0204-501%BL27R4.pdf | |
![]() | LS164E4 | LS164E4 TI SOP14 | LS164E4.pdf | |
![]() | GBLA08-E3/72 | GBLA08-E3/72 VISHAY SMD or Through Hole | GBLA08-E3/72.pdf |