창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-032.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-032.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 425F11K030M0000 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K030M0000.pdf | |
![]() | V175LA5CP P175L5C | V175LA5CP P175L5C LITTLEFUSE SMD or Through Hole | V175LA5CP P175L5C.pdf | |
![]() | OAMP730 | OAMP730 TI BGA | OAMP730.pdf | |
![]() | AT28C512P-15 | AT28C512P-15 ATMEL DIP | AT28C512P-15.pdf | |
![]() | HCN0J821MC13 | HCN0J821MC13 ORIGINAL DIP | HCN0J821MC13.pdf | |
![]() | HT78B15 | HT78B15 HT SOT23-5SOT223andSOT | HT78B15.pdf | |
![]() | 962PC | 962PC F DIP 14 | 962PC.pdf | |
![]() | AC3-S-DC12V | AC3-S-DC12V HKE DIP-SOP | AC3-S-DC12V.pdf | |
![]() | IGVJ27 | IGVJ27 MOT HSSOP36 | IGVJ27.pdf | |
![]() | 0603 NPO 20PF 50V | 0603 NPO 20PF 50V NPOPFV SMD or Through Hole | 0603 NPO 20PF 50V.pdf | |
![]() | 3006Y 105 | 3006Y 105 BOURNS SMD or Through Hole | 3006Y 105.pdf | |
![]() | HE2W337M30045HA180 | HE2W337M30045HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W337M30045HA180.pdf |