창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-020.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination  | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 20MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-020.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-0, DSC1033CI1-020.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]()  | TVA1175.3 | Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1175.3.pdf | |
![]()  | 885012109011 | 47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012109011.pdf | |
![]()  | ASTMHTE-25.000MHZ-AJ-E-T | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-25.000MHZ-AJ-E-T.pdf | |
![]()  | CMF608K1600CHR6 | RES 8.16K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF608K1600CHR6.pdf | |
![]()  | L5A1573 | L5A1573 ORIGINAL PLCC | L5A1573.pdf | |
![]()  | 1CZ38M | 1CZ38M SHARP SMD or Through Hole | 1CZ38M.pdf | |
![]()  | CDA10.7MG | CDA10.7MG muRata DIP-2P | CDA10.7MG.pdf | |
![]()  | M6MGD13BW34DDG | M6MGD13BW34DDG SENTRON SMD or Through Hole | M6MGD13BW34DDG.pdf | |
![]()  | S2H01 | S2H01 TOREX USP-6 | S2H01.pdf | |
![]()  | 875691014 | 875691014 MOLEX SMD or Through Hole | 875691014.pdf | |
![]()  | 100RGV10M8X10.5 | 100RGV10M8X10.5 Rubycon DIP-2 | 100RGV10M8X10.5.pdf | |
![]()  | K5E1212ACBD075 | K5E1212ACBD075 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1212ACBD075.pdf |