창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CI1-011.2896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 11.2896MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CI1-011.2896 | |
| 관련 링크 | DSC1033CI1-, DSC1033CI1-011.2896 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0665.160HXLL | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 0665.160HXLL.pdf | |
![]() | 072HSP8WP | 072HSP8WP TI PLCC-20 | 072HSP8WP.pdf | |
![]() | TSM102AIDRG4 | TSM102AIDRG4 TI l | TSM102AIDRG4.pdf | |
![]() | SI3002KWD | SI3002KWD SI SMD or Through Hole | SI3002KWD.pdf | |
![]() | 88E8101-NNC1 | 88E8101-NNC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E8101-NNC1.pdf | |
![]() | LXT974AHC2LVT | LXT974AHC2LVT LEVELONE QFP | LXT974AHC2LVT.pdf | |
![]() | TRR-1B12D | TRR-1B12D TTI SMD or Through Hole | TRR-1B12D.pdf | |
![]() | CS0402-6N2J-N | CS0402-6N2J-N YAGEO SMD | CS0402-6N2J-N.pdf | |
![]() | CRB2A4E103JT | CRB2A4E103JT ORIGINAL SMD or Through Hole | CRB2A4E103JT.pdf | |
![]() | MPD10587J | MPD10587J TI CDIP16 | MPD10587J.pdf | |
![]() | 1-1437372-5 | 1-1437372-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-1437372-5.pdf |