창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CE2-050.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-4998-5 DSC1033CE2-050.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CE2-050.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CE2-, DSC1033CE2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0402D150GLAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150GLAAP.pdf | |
![]() | YC248-FR-0715RL | RES ARRAY 8 RES 15 OHM 1606 | YC248-FR-0715RL.pdf | |
![]() | CMF55100R00GKRE | RES 100 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF55100R00GKRE.pdf | |
![]() | 5472/BDAJC | 5472/BDAJC TI FP | 5472/BDAJC.pdf | |
![]() | M51V17405B60 | M51V17405B60 OKI TSOP2 | M51V17405B60.pdf | |
![]() | ZFY-1-BNC+ | ZFY-1-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZFY-1-BNC+.pdf | |
![]() | GF9305 | GF9305 GF DIP | GF9305.pdf | |
![]() | PM6610-1DTRCD90-VA571-1DTR | PM6610-1DTRCD90-VA571-1DTR QUALCOMM QFN | PM6610-1DTRCD90-VA571-1DTR.pdf | |
![]() | 3505471 | 3505471 AMP/WSI SMD or Through Hole | 3505471.pdf | |
![]() | SW-608MU | SW-608MU ORIGINAL DIP-28 | SW-608MU.pdf | |
![]() | OP220JH | OP220JH PMI/AD CAN8 | OP220JH.pdf |