창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CE2-026.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CE2-026.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CE2-, DSC1033CE2-026.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MITEL11490 | MITEL11490 MITEL PLCC | MITEL11490.pdf | |
![]() | B37941K1102K 70 | B37941K1102K 70 EPCOS SMD or Through Hole | B37941K1102K 70.pdf | |
![]() | MAX759CWET | MAX759CWET MAXIM SMD or Through Hole | MAX759CWET.pdf | |
![]() | UC1854N | UC1854N ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1854N.pdf | |
![]() | AT49LV001 | AT49LV001 ATMEL IC | AT49LV001.pdf | |
![]() | IDT7M856S55CB | IDT7M856S55CB IDT SMD or Through Hole | IDT7M856S55CB.pdf | |
![]() | C1608X7R1H103MT | C1608X7R1H103MT TDK SMD0603 | C1608X7R1H103MT.pdf | |
![]() | CM1833C1C3D | CM1833C1C3D ORIGINAL QFP | CM1833C1C3D.pdf | |
![]() | GV7132D32Q-6 | GV7132D32Q-6 ORIGINAL QFP | GV7132D32Q-6.pdf | |
![]() | UPD6125AG-230 | UPD6125AG-230 NEC SOP | UPD6125AG-230.pdf | |
![]() | TC101M-J64 | TC101M-J64 TA SMD or Through Hole | TC101M-J64.pdf | |
![]() | AL016090BF101 | AL016090BF101 ORIGINAL BGA | AL016090BF101.pdf |