창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CE2-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CE2-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CE2-0, DSC1033CE2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CPU93NP-1C | CPU93NP-1C N/A SOP-7 | CPU93NP-1C.pdf | |
![]() | ACS2450ICAK1 | ACS2450ICAK1 PARTRON PBFREE | ACS2450ICAK1.pdf | |
![]() | PSB6250 | PSB6250 SIEMENS DIP-8 | PSB6250.pdf | |
![]() | TN05-3E152HR | TN05-3E152HR MITSUBISHI SMD | TN05-3E152HR.pdf | |
![]() | AS7C34098-12TCTR | AS7C34098-12TCTR ALLIANCE TSSOP | AS7C34098-12TCTR.pdf | |
![]() | CC1217 | CC1217 APT SMD or Through Hole | CC1217.pdf | |
![]() | 7*4 330UH 470UH 680UH 820UH 270UH | 7*4 330UH 470UH 680UH 820UH 270UH N SMD or Through Hole | 7*4 330UH 470UH 680UH 820UH 270UH.pdf | |
![]() | 1008PS-103KLD | 1008PS-103KLD ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008PS-103KLD.pdf | |
![]() | MBM29LV320TE90TN-KE1 | MBM29LV320TE90TN-KE1 FUJ TSSOP | MBM29LV320TE90TN-KE1.pdf | |
![]() | BU4094CFV | BU4094CFV ROHM TSSOP-16 | BU4094CFV.pdf | |
![]() | S71PL129NB0HFW4B0(15) | S71PL129NB0HFW4B0(15) SPANSION BGA | S71PL129NB0HFW4B0(15).pdf | |
![]() | STC62WV1M8ECP70 | STC62WV1M8ECP70 STC TSOP2-44 | STC62WV1M8ECP70.pdf |