창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CC2-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CC2-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1033CC2-, DSC1033CC2-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 0210GBQ | 0210GBQ AMIS BGA | 0210GBQ.pdf | |
![]() | TLZ2V7B-GS08/LL2.7V | TLZ2V7B-GS08/LL2.7V VISHAY LL-34 SOD-80 | TLZ2V7B-GS08/LL2.7V.pdf | |
![]() | UPF1E122MHH6TN | UPF1E122MHH6TN NICH SMD or Through Hole | UPF1E122MHH6TN.pdf | |
![]() | KDE1212PMV1 13.MS.A.GN | KDE1212PMV1 13.MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE1212PMV1 13.MS.A.GN.pdf | |
![]() | VN410(012Y) | VN410(012Y) ST NA | VN410(012Y).pdf | |
![]() | EVM3ESX50BQ3 4.7K 3*3 | EVM3ESX50BQ3 4.7K 3*3 ORIGINAL 3X3 | EVM3ESX50BQ3 4.7K 3*3.pdf | |
![]() | 24-5602-040-050-829+ | 24-5602-040-050-829+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 24-5602-040-050-829+.pdf | |
![]() | 0805475K 6.3V 57 | 0805475K 6.3V 57 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805475K 6.3V 57.pdf | |
![]() | FDT72511L35J | FDT72511L35J SDT PLCC-68 | FDT72511L35J.pdf | |
![]() | GL3JG402B0SE | GL3JG402B0SE SHARP ROHS | GL3JG402B0SE.pdf | |
![]() | LN4674 | LN4674 LN QFN-16 WCSP | LN4674.pdf |