창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CC2-012.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CC2-012.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033CC2-0, DSC1033CC2-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 330UF/200V | 330UF/200V HY SMD or Through Hole | 330UF/200V.pdf | |
![]() | NJM2583AV | NJM2583AV JRC SSOP | NJM2583AV.pdf | |
![]() | BD9353MWV | BD9353MWV ROHM UQFN036V5050 | BD9353MWV.pdf | |
![]() | AN3-6N9F | AN3-6N9F EMC SMD or Through Hole | AN3-6N9F.pdf | |
![]() | FLT276 | FLT276 FLT QFN-32 | FLT276.pdf | |
![]() | 640444-3 | 640444-3 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 640444-3.pdf | |
![]() | WCR1206-5K1FI | WCR1206-5K1FI WELWYN Original Package | WCR1206-5K1FI.pdf | |
![]() | HI0805R800R-00 | HI0805R800R-00 ORIGINAL 0805BEAD | HI0805R800R-00.pdf | |
![]() | TCSCS1A476MDAR | TCSCS1A476MDAR ORIGINAL SMD | TCSCS1A476MDAR.pdf | |
![]() | 6D38-8R2 | 6D38-8R2 LY SMD | 6D38-8R2.pdf | |
![]() | EPCOS7825 | EPCOS7825 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPCOS7825.pdf | |
![]() | TZMC27-GS08-27V | TZMC27-GS08-27V VISHAY LL34 | TZMC27-GS08-27V.pdf |