창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CC1-020.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 20MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033CC1-020.0000 | |
관련 링크 | DSC1033CC1-, DSC1033CC1-020.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CLF7045T-151M-H | 150µH Shielded Wirewound Inductor 670mA 480 mOhm Nonstandard | CLF7045T-151M-H.pdf | |
![]() | KA3100D | KA3100D FAIRCHIL SOP | KA3100D .pdf | |
![]() | STC12C5A40AD | STC12C5A40AD STC DIP/LQFP/PLCC | STC12C5A40AD.pdf | |
![]() | ADS8471IBRGZT | ADS8471IBRGZT TI QFN48 | ADS8471IBRGZT.pdf | |
![]() | M5M4V16S30BTP-10 | M5M4V16S30BTP-10 PSC TSOP44 | M5M4V16S30BTP-10.pdf | |
![]() | SST38VF166-70-4C-E | SST38VF166-70-4C-E SST TSOP48 | SST38VF166-70-4C-E.pdf | |
![]() | WH063-1B-1K | WH063-1B-1K BURANS SMD or Through Hole | WH063-1B-1K.pdf | |
![]() | 87BFN-100S-F | 87BFN-100S-F KEL SMD or Through Hole | 87BFN-100S-F.pdf | |
![]() | XC35CG3A220K-TS | XC35CG3A220K-TS MARUWA SMD or Through Hole | XC35CG3A220K-TS.pdf | |
![]() | S3C6450XJ2-AQB4 | S3C6450XJ2-AQB4 SAMSUNG DIP-42 | S3C6450XJ2-AQB4.pdf | |
![]() | C1608COG1H3R3BT000N | C1608COG1H3R3BT000N TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H3R3BT000N.pdf | |
![]() | VI-26Z-EY | VI-26Z-EY ORIGINAL MODULE | VI-26Z-EY.pdf |