창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033CC0-016.9344T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 16.9344MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033CC0-016.9344T | |
| 관련 링크 | DSC1033CC0-0, DSC1033CC0-016.9344T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | K562K15X7RK53L2 | 5600pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K562K15X7RK53L2.pdf | |
![]() | VJ0402D1R7BXCAJ | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BXCAJ.pdf | |
![]() | VLCF4018T-150MR59-2 | 15µH Shielded Wirewound Inductor 590mA 268 mOhm Max Nonstandard | VLCF4018T-150MR59-2.pdf | |
![]() | TNPW060312K0BEEN | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060312K0BEEN.pdf | |
![]() | RCP0603B36R0JWB | RES SMD 36 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B36R0JWB.pdf | |
![]() | FCJ131 | FCJ131 SIEMENS DIP | FCJ131.pdf | |
![]() | MX27C1000TC-15 | MX27C1000TC-15 MX SMD or Through Hole | MX27C1000TC-15.pdf | |
![]() | 560UF/400V | 560UF/400V JUDIAN Snap-in | 560UF/400V.pdf | |
![]() | CJ5C090-60 | CJ5C090-60 PHILIPS PLCC44 | CJ5C090-60.pdf | |
![]() | S3BB-T3-LF | S3BB-T3-LF WTE SMD or Through Hole | S3BB-T3-LF.pdf | |
![]() | BLA3216B221SD4 | BLA3216B221SD4 MURATA SMD | BLA3216B221SD4.pdf | |
![]() | MS-150-H | MS-150-H MW SMD or Through Hole | MS-150-H.pdf |