창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI2-100.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI2-100.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BI2-1, DSC1033BI2-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805FRE074K64L | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE074K64L.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1331 | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1331.pdf | |
![]() | MBB02070C1331DRP00 | RES 1.33K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1331DRP00.pdf | |
![]() | SPRD56 | SPRD56 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPRD56.pdf | |
![]() | LR36683N | LR36683N SHARP SSOP18 | LR36683N.pdf | |
![]() | S-80959CNNB-G9VT2G | S-80959CNNB-G9VT2G SII SC-82AB | S-80959CNNB-G9VT2G.pdf | |
![]() | TMST425-X25S | TMST425-X25S ST PGA | TMST425-X25S.pdf | |
![]() | UPD65040CW-119 | UPD65040CW-119 CONEXANT QFP | UPD65040CW-119.pdf | |
![]() | PSC-2-1+ | PSC-2-1+ MINI SMD or Through Hole | PSC-2-1+.pdf | |
![]() | MBB0207-50-4R70F | MBB0207-50-4R70F BCC SMD or Through Hole | MBB0207-50-4R70F.pdf | |
![]() | R8A77230C400BGV | R8A77230C400BGV RENESAS BGA | R8A77230C400BGV.pdf | |
![]() | ER1D-T1 | ER1D-T1 WTE SMD | ER1D-T1.pdf |