창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI2-032.7680 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI2-032.7680 | |
| 관련 링크 | DSC1033BI2-, DSC1033BI2-032.7680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| URU2G220MRD | 22µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | URU2G220MRD.pdf | ||
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![]() | BDW83C-TO218 | TRANS NPN DARL 100V 15A TO-218 | BDW83C-TO218.pdf | |
![]() | MC7809ACD2TR4G | MC7809ACD2TR4G ON SMD or Through Hole | MC7809ACD2TR4G.pdf | |
![]() | LT6656AIS6-2.5 | LT6656AIS6-2.5 LT SMD or Through Hole | LT6656AIS6-2.5.pdf | |
![]() | TAIFU4328H | TAIFU4328H LUCENT BGA | TAIFU4328H.pdf | |
![]() | LB1862M-TLM-E(B1862) | LB1862M-TLM-E(B1862) SANYO SMD or Through Hole | LB1862M-TLM-E(B1862).pdf | |
![]() | DG5043AAK | DG5043AAK HARRIS DIP | DG5043AAK.pdf | |
![]() | DS2229I-256 | DS2229I-256 MAXIM NA | DS2229I-256.pdf | |
![]() | SDNT2012X151K3250HTF | SDNT2012X151K3250HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT2012X151K3250HTF.pdf | |
![]() | BUEC017 | BUEC017 TI SMB | BUEC017.pdf | |
![]() | FDC-37PF(05) | FDC-37PF(05) HIROSE SMD or Through Hole | FDC-37PF(05).pdf |