창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI2-012.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI2-012.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BI2-0, DSC1033BI2-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CRCW12182K10FKEKHP | RES SMD 2.1K OHM 1% 1.5W 1218 | CRCW12182K10FKEKHP.pdf | |
|  | XRC473-CO42 | XRC473-CO42 XR DIP18 | XRC473-CO42.pdf | |
|  | NESG2021M05 NOPB | NESG2021M05 NOPB NEC SOT343 | NESG2021M05 NOPB.pdf | |
|  | Z84C00AP-4 | Z84C00AP-4 ZILOG DIP | Z84C00AP-4.pdf | |
|  | 7C63411C | 7C63411C ORIGINAL DIP-40 | 7C63411C.pdf | |
|  | FZLA | FZLA max 3 SOT-23 | FZLA.pdf | |
|  | LP3972SQ-A514/NOPB | LP3972SQ-A514/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3972SQ-A514/NOPB.pdf | |
|  | K4S641632D-TL10 | K4S641632D-TL10 SAM SSOP | K4S641632D-TL10.pdf | |
|  | VSIV5-1-N | VSIV5-1-N SAMPO DIP-42 | VSIV5-1-N.pdf | |
|  | SN75454 | SN75454 TI DIP | SN75454.pdf | |
|  | C114G200J2G5CA | C114G200J2G5CA KEMET DIP | C114G200J2G5CA.pdf | |
|  | KB837AB | KB837AB kingbright DIPSOP | KB837AB.pdf |