창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BI1-048.4610 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 48.461MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BI1-048.4610 | |
| 관련 링크 | DSC1033BI1-, DSC1033BI1-048.4610 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | NLCV32T-1R5M-PF | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 143 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-1R5M-PF.pdf | |
![]() | YC324-JK-074K7L | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 2012 | YC324-JK-074K7L.pdf | |
![]() | APT1004R2BN | APT1004R2BN APT SMD or Through Hole | APT1004R2BN.pdf | |
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![]() | EPF10K50SFC484-3 | EPF10K50SFC484-3 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50SFC484-3.pdf | |
![]() | C4532X5R1E226MT000N | C4532X5R1E226MT000N TDK SMD or Through Hole | C4532X5R1E226MT000N.pdf | |
![]() | 1206FSF125FM/63-2 | 1206FSF125FM/63-2 TYCO 1206 | 1206FSF125FM/63-2.pdf | |
![]() | NX1255GA-4MHZ | NX1255GA-4MHZ NDK SMD or Through Hole | NX1255GA-4MHZ.pdf | |
![]() | GRM615COG5R6D50K640 | GRM615COG5R6D50K640 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM615COG5R6D50K640.pdf | |
![]() | VLSI | VLSI ORIGINAL BGA | VLSI.pdf | |
![]() | FQI16N60C | FQI16N60C FAI TO-262 | FQI16N60C.pdf |