창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE2-012.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE2-012.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BE2-0, DSC1033BE2-012.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385536063JPI4T0 | 3.6µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385536063JPI4T0.pdf | |
![]() | HVT-1 | FUSE CRTRDGE 1A 2.5KVAC NON STD | HVT-1.pdf | |
![]() | 416F48035ALR | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035ALR.pdf | |
| OPB608C | SENSR OPTO TRANS 1.27MM REFL PCB | OPB608C.pdf | ||
![]() | RH5RL44AA-TR-F | RH5RL44AA-TR-F RICOH SOT-89 | RH5RL44AA-TR-F.pdf | |
![]() | 214160000 | 214160000 SCHRACK SMD or Through Hole | 214160000.pdf | |
![]() | 21.5M | 21.5M NULL SMD or Through Hole | 21.5M.pdf | |
![]() | 3362M-20K | 3362M-20K BOURNS SMD or Through Hole | 3362M-20K.pdf | |
![]() | ZTT8.000 | ZTT8.000 CHINA SMD or Through Hole | ZTT8.000.pdf | |
![]() | MB89135APFM-G-565-BND | MB89135APFM-G-565-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89135APFM-G-565-BND.pdf | |
![]() | ST110S12P1V | ST110S12P1V IR SMD or Through Hole | ST110S12P1V.pdf | |
![]() | PTH12000WAS | PTH12000WAS TI DIP-5 | PTH12000WAS.pdf |