창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE1-025.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE1-025.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BE1-0, DSC1033BE1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-250-20-30B-DU | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-20-30B-DU.pdf | |
![]() | CMF50243K00FKRE | RES 243K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50243K00FKRE.pdf | |
![]() | LM26LVCISDX-135/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 135C 6WSON | LM26LVCISDX-135/NOPB.pdf | |
![]() | KT6111ST | KT6111ST N QFP | KT6111ST.pdf | |
![]() | MSM514400CL-80ZS | MSM514400CL-80ZS OKI ZIP | MSM514400CL-80ZS.pdf | |
![]() | CM28C256-200/B | CM28C256-200/B SEEQ PGA | CM28C256-200/B.pdf | |
![]() | 10MS5220M8X5 | 10MS5220M8X5 RUBYCON DIP | 10MS5220M8X5.pdf | |
![]() | C8051F310DK-U | C8051F310DK-U TI SMD or Through Hole | C8051F310DK-U.pdf | |
![]() | ST72215G2 | ST72215G2 ST SDIP-32 | ST72215G2.pdf | |
![]() | AD7862BR-1 | AD7862BR-1 AD SOP | AD7862BR-1.pdf | |
![]() | 9833MVF | 9833MVF NO SMD-16 | 9833MVF.pdf | |
![]() | TL074MJGB | TL074MJGB TI CDIP | TL074MJGB.pdf |