창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BE1-004.0960T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.096MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 10mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BE1-004.0960T | |
| 관련 링크 | DSC1033BE1-0, DSC1033BE1-004.0960T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
| 2036-35-ALF | GDT 350V 20% 10KA | 2036-35-ALF.pdf | ||
![]() | 7V26000056 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000056.pdf | |
![]() | LBM2016T1R8J | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 345mA 480 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T1R8J.pdf | |
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![]() | M5622A1 | M5622A1 ORIGINAL QFP | M5622A1.pdf | |
![]() | S558-5999-N3 | S558-5999-N3 BEL SMD or Through Hole | S558-5999-N3.pdf | |
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![]() | MAX7427CUA | MAX7427CUA MAXIM MSOP8 | MAX7427CUA.pdf | |
![]() | BBY55-02v DD | BBY55-02v DD INF SMD or Through Hole | BBY55-02v DD.pdf | |
![]() | PIC12C671/ P | PIC12C671/ P MICROLINEAR DIP8 | PIC12C671/ P.pdf | |
![]() | CL05C150JBNC(1005CH15pF) | CL05C150JBNC(1005CH15pF) SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C150JBNC(1005CH15pF).pdf |