창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BC2-026.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BC2-026.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BC2-0, DSC1033BC2-026.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32L13M00000.pdf | |
![]() | ADW1209TW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | ADW1209TW.pdf | |
![]() | MVA10VC47ME55 | MVA10VC47ME55 NICHICHEM SMD or Through Hole | MVA10VC47ME55.pdf | |
![]() | LM79M05AHC | LM79M05AHC NS 3P | LM79M05AHC.pdf | |
![]() | 520C201T500AH2B | 520C201T500AH2B CDE DIP | 520C201T500AH2B.pdf | |
![]() | LFLK2125R82M | LFLK2125R82M TAIYO SMD | LFLK2125R82M.pdf | |
![]() | TC74W00FU | TC74W00FU TOSHIBA SSOP8-P-0.65 | TC74W00FU.pdf | |
![]() | BTA06-1000SWRG | BTA06-1000SWRG ST TO-220 | BTA06-1000SWRG.pdf | |
![]() | ATMEL914 | ATMEL914 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATMEL914.pdf | |
![]() | 130560 | 130560 HAR DIP40 | 130560.pdf | |
![]() | M24C01-WMN6TP/S | M24C01-WMN6TP/S ST SOP-8 | M24C01-WMN6TP/S.pdf | |
![]() | MAX15004AAUEAB+ | MAX15004AAUEAB+ MAX TSOP-16 | MAX15004AAUEAB+.pdf |