창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BC2-024.5760T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BC2-024.5760T | |
| 관련 링크 | DSC1033BC2-0, DSC1033BC2-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-3518-120-B-TR | 12MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 7mA Enable/Disable | ECS-3518-120-B-TR.pdf | |
![]() | BCM7319YKPB4-P13 | BCM7319YKPB4-P13 BROADCOM BGA | BCM7319YKPB4-P13.pdf | |
![]() | LBT50W2C-BSD-B | LBT50W2C-BSD-B ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50W2C-BSD-B.pdf | |
![]() | RVG4M08-222VM-TG | RVG4M08-222VM-TG MURATA 4x4-2.2K | RVG4M08-222VM-TG.pdf | |
![]() | STR6456 | STR6456 SK ZIP | STR6456.pdf | |
![]() | 74F153SCX-NL | 74F153SCX-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74F153SCX-NL.pdf | |
![]() | TLE4267TG | TLE4267TG Infineon P-TO263-7-1 | TLE4267TG.pdf | |
![]() | STM27V201-200L6 | STM27V201-200L6 ST CDIP | STM27V201-200L6.pdf | |
![]() | CM252016-R27ML | CM252016-R27ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R27ML.pdf | |
![]() | TM0V14R320E | TM0V14R320E LITTELFUSE SMD or Through Hole | TM0V14R320E.pdf | |
![]() | SID13503F00 A1 | SID13503F00 A1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SID13503F00 A1.pdf | |
![]() | GS-R400V-leaded | GS-R400V-leaded STM SMD or Through Hole | GS-R400V-leaded.pdf |