창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033BC1-026.6000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033BC1-026.6000T | |
| 관련 링크 | DSC1033BC1-0, DSC1033BC1-026.6000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270FXAAP | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270FXAAP.pdf | |
![]() | 173D684X9035VWE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D684X9035VWE3.pdf | |
![]() | AC0603FR-07619RL | RES SMD 619 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07619RL.pdf | |
| ER74180RJT | RES 180 OHM 3W 5% AXIAL | ER74180RJT.pdf | ||
![]() | 1.2288M | 1.2288M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.2288M.pdf | |
![]() | ST20TP3CX50S-ES | ST20TP3CX50S-ES ST QFP-208 | ST20TP3CX50S-ES.pdf | |
![]() | K4F160411C-FC60 | K4F160411C-FC60 SAMSUNG TSOP | K4F160411C-FC60.pdf | |
![]() | MAX7411CUA | MAX7411CUA MAX MSOP | MAX7411CUA.pdf | |
![]() | LB-10GFT | LB-10GFT NANA SMD or Through Hole | LB-10GFT.pdf | |
![]() | EVM2N3X80B15 | EVM2N3X80B15 PANASONIC 2X2 | EVM2N3X80B15.pdf | |
![]() | C21025FNAR | C21025FNAR TI PLCC | C21025FNAR.pdf | |
![]() | SC11002CW | SC11002CW SC SOP20 | SC11002CW.pdf |