창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI2-033.3333C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1033 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1033 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 33.3333MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1033AI2-033.3333C | |
| 관련 링크 | DSC1033AI2-0, DSC1033AI2-033.3333C 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CW010110R0JE73HE | RES 110 OHM 13W 5% AXIAL | CW010110R0JE73HE.pdf | |
![]() | IDT5T2110NLGI8 | IDT5T2110NLGI8 IDT 68 VFQFPN (GREEN) | IDT5T2110NLGI8.pdf | |
![]() | P3P1GF3DGF-GDGU | P3P1GF3DGF-GDGU ORIGINAL SMD or Through Hole | P3P1GF3DGF-GDGU.pdf | |
![]() | 1SS369 TPH3 | 1SS369 TPH3 TOSHIBA SOD523 | 1SS369 TPH3.pdf | |
![]() | US61EVK | US61EVK Melexis SIP4 | US61EVK.pdf | |
![]() | SW38DXC680 | SW38DXC680 WESTCODE SMD or Through Hole | SW38DXC680.pdf | |
![]() | H2F16CPTR | H2F16CPTR HITACHI SMD or Through Hole | H2F16CPTR.pdf | |
![]() | XC95108TMPC84AMM 15C | XC95108TMPC84AMM 15C XILINX PLCC | XC95108TMPC84AMM 15C.pdf | |
![]() | 2T-8618 | 2T-8618 DUPLO SIP-15P | 2T-8618.pdf | |
![]() | ABN3 | ABN3 MIC SOT23-5 | ABN3.pdf | |
![]() | NACZ470M16V6.3X6.3TR13F | NACZ470M16V6.3X6.3TR13F NIC SMD | NACZ470M16V6.3X6.3TR13F.pdf | |
![]() | DS99R103TSQX/NOPB | DS99R103TSQX/NOPB NSC LLP | DS99R103TSQX/NOPB.pdf |