창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1033AI1-075.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1033 | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1033 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 4mA(일반) | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 노출형 패드(리드 없음) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1033AI1-075.0000T | |
관련 링크 | DSC1033AI1-0, DSC1033AI1-075.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | K222K15X7RF5WH5 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K222K15X7RF5WH5.pdf | |
![]() | AQ12EM9R1BAJME | 9.1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM9R1BAJME.pdf | |
![]() | ERB32Q5C2A391JDX1L | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | ERB32Q5C2A391JDX1L.pdf | |
![]() | RT0603BRC0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0732R4L.pdf | |
![]() | SI9948A | SI9948A SIEMEWS SOP-8 | SI9948A.pdf | |
![]() | SAV-581+ | SAV-581+ MINI SMD or Through Hole | SAV-581+.pdf | |
![]() | AD7510D1JD | AD7510D1JD AD DIP16 | AD7510D1JD.pdf | |
![]() | HDEB-9P | HDEB-9P HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HDEB-9P.pdf | |
![]() | M34510M4FP | M34510M4FP MIT SSOP-36 | M34510M4FP.pdf | |
![]() | HE1C399M30050 | HE1C399M30050 SAMW DIP2 | HE1C399M30050.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1130V | ERJ8ENF1130V panasonic SMD | ERJ8ENF1130V.pdf |